低溫等離子刀治療慢性扁桃體炎

 

 

 

治療方法：

 

術前3天清潔口腔，口服抗生素控制感染，不能配合的患者作全麻準備。局麻采用2%丁卡因咽部表面麻醉3次，每3分鐘1次，2%利多卡因局部麻醉。

 

用多昵爾數字化等離子動力剪沿扁桃體邊緣進行切除和止血，術中見肥大的扁桃體逐漸被等離子刀切割下來，切割邊緣呈白色，無碳化現(xiàn)象發(fā)生；術后充分止血，檢查是否有殘留，若有殘留使用離子鑷鉗夾殘留扁桃體。 

 

術后處理：術后3天 靜滴抗生素及激素,清潔口腔，術后約24 小時 可見扁桃體窩表面白色假膜覆蓋，第5~7天可見部分假膜脫落，約7~10 天假膜脫落干凈；3 天后可改用口服抗生素，術后5~7 天可出院。

低溫等離子刀其治療原理是通過導電介質（鹽）在電極周圍形成一個高度聚集的等離子體區(qū)，等離子體區(qū)是由高度等離子化了的粒子組成，這些離子化了的粒子具有足夠的能量粉碎組織內的有機分子鏈，從而使分子和分子分離，組織體積縮小，不直接破壞組織，對周圍組織損傷極??；

 

由于電流不直接流經組織，組織發(fā)熱極少，治療溫度低；它的優(yōu)點有：（1）表面組織溫度低（40~70 ℃）；（2）通過分子間的分離，使組織定點止血消融；（3）間接組織損害最??；（4）最少的熱滲透；在切除病變組織的同時保護了周邊正常組織的功能，減少了并發(fā)癥的發(fā)生；

 

手術中無輻射危害、異味煙霧，創(chuàng)面極少出血。 扁桃體切除術的效果優(yōu)劣取決于手術中的出血量、手術時間、手術后的疼痛程度、手術野的愈合時間等。

 

原發(fā)性出血的發(fā)生率兩組間沒有區(qū)別。低溫等離子刀扁桃體切除術組優(yōu)于傳統(tǒng)手術方法組還在于手術后疼痛輕，早日恢復日常活動，較低的扁桃體窩的繼發(fā)感染。

 

低溫等離子刀扁桃體切除術主要并發(fā)癥：（1）術后疼痛，在術后2 小時出現(xiàn)，吞咽時有輕度疼痛感，可口服鎮(zhèn)痛藥止痛，但術后疼痛的發(fā)生率遠小于常規(guī)切除；

 

（2）扁桃體手術創(chuàng)面窩愈合時間及恢復正常飲食的時間短；

 

（3）術后咽部水腫較輕，不影響患者呼吸，3 天內水腫即可消失。